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型号： CLP-140-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（仅1.5mm）、带极化和防误插设计的板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）、微型医疗电子（如植入式监测模块外围接口）、无人机飞控板与传感器模组间的可靠连接。

- 高速数字信号传输场景：支持差分对布局，适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、I²C、SPI等中低速至中高速串行总线，常见于摄像头模组、OLED显示屏柔性板（FPC）与主控板之间的板对板对接。

- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）的子模块连接、工业传感器节点、小型PLC扩展接口中，凭借其耐振动、良好插拔寿命（≥50次）及符合RoHS/无卤要求，满足严苛环境下的稳定需求。

- 研发与原型验证：因引脚间距为0.5mm、2×40位双排结构（共80芯），配合精细焊盘设计，便于高密度PCB布局，常用于FPGA开发板、AI边缘计算模组等快速迭代场景的信号与电源混合连接。

该型号带“PA”后缀，表示镀金触点（Au 3µin）与高温LCP绝缘体，兼顾导电性与回流焊可靠性（兼容JEDEC J-STD-020 Grade 3）。需注意其为无屏蔽、非锁扣结构，不适用于高频射频或高抗振主干连接，而侧重精密、轻薄、可量产的板级互连。

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