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型号： CLP-140-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、40位（2×20）、0.5mm间距，带屏蔽罩（BE）、镀金触点、PA（聚酰胺）绝缘体及背端焊接（F型）结构，支持高速信号传输与EMI抑制。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、5G基站基带板等内部板间互连，满足高速差分对布线需求（支持高达25+ Gbps数据速率）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、HMI人机界面及运动控制模块中实现可靠、抗振的板对板垂直/夹层连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板等对空间、可靠性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的场景；  
- 消费类高端设备：AR/VR头显、折叠屏终端等需超薄设计（总高仅4.0mm）与高插拔寿命（≥500次）的精密互连方案。

其屏蔽设计（BE后缀）有效降低串扰与辐射，PA材料提供优异耐热性（符合UL94 V-0）与尺寸稳定性，适用于回流焊工艺。整体适用于需要小体积、高信号完整性及长期稳定运行的嵌入式系统板级互连。

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