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型号： CLP-140-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2×70位（共140引脚）、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽接地结构的超细间距板对板连接器。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽芯片的载板（如夹层卡、加速卡、评估板）与主系统板之间的可靠互连，支持PCIe Gen4/Gen5、DDR4/DDR5内存接口等高速信号传输。  
- 通信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机线卡等空间受限、需高信号完整性要求的场景中，实现紧凑、低串扰的板间堆叠连接。  
- 工业与医疗电子：适用于高端成像设备（如CT/MRI图像处理板）、精密测试仪器等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命有严苛要求的环境。  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC、SMARC等小型化模块化计算标准中，作为核心模块与载板间的高密度电源+信号一体化接口。

该型号带“F”（带法兰固定）、“D”（双排错位接触）、“A”（标准高度）、“P”（镀金触点）后缀，具备优异的机械稳定性、阻抗控制能力及EMI抑制性能，特别适合需要高频信号完整性、高插拔次数（≥500次）及无铅回流焊工艺的严苛应用。

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