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型号： CLP-139-02-L-DH-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-L-DH-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-L-DH-A-TR价格参考。SAMTECCLP-139-02-L-DH-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-L-DH-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-L-DH-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-L-DH-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含139位（双排，2×69+1）、0.5 mm间距、带定位柱与焊接凸点（L型引脚）、带防呆键槽（DH）及A级镀金触点，卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于紧凑空间内实现多通道差分信号（如PCIe 4/5、USB 3.2、MIPI）的可靠板对板互连；  
• 先进计算与AI硬件——在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间提供低串扰、高完整性电源与信号传输；  
• 医疗电子设备——如便携式影像终端、内窥镜处理主机等对厚度敏感、需长期稳定插拔（≥50次）的嵌入式系统；  
• 工业自动化控制器——用于主控板与I/O扩展板之间的高密度、抗振动连接，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
• 消费类高端电子产品——折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部多层PCB堆叠互连，依赖其0.85 mm超低高度（含焊料）节省垂直空间。

该连接器强调信号完整性、机械鲁棒性与量产可制造性，适用于需兼顾高速性能、微型化与高可靠性要求的精密电子系统。

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