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型号： CLP-139-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-139-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为压接式（Press-Fit）或焊接式母插口（Socket/Receptacle），属CLP系列超薄低侧高（Low Profile）板对板（Board-to-Board）互连产品。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持差分信号传输，适用于通信设备、服务器背板及AI加速卡；  
• 紧凑型嵌入式设备：因侧高仅约3.5 mm（CLP系列典型值），广泛用于空间受限的医疗电子（如便携式诊断仪）、工业控制模块及航空电子航电板卡；  
• 可靠性要求严苛场景：采用镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料，具备优异耐热性（符合JEDEC J-STD-020回流焊标准）和插拔寿命，适用于需长期稳定运行的测试测量仪器与车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口；  
• 模块化设计系统：作为可分离式子板（Mezzanine Board）与载板（Carrier Board）之间的垂直或夹层连接接口，支持盲插与高精度对准，便于产线组装与现场维护。  
注：该型号中“PA”表示带极化键槽（Polarized Actuator），“TR”代表卷带包装，适用于自动化SMT贴装。实际应用需结合其0.5 mm间距、39位双排结构及额定电流（约0.5 A/针）进行信号完整性与热设计评估。

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