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型号： CLP-139-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-139-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、39位（每排39针，共78芯）、0.5 mm间距、带金属屏蔽罩（BE后缀表示带屏蔽壳与接地指）、带焊料凸点（F后缀）和底部接触（D后缀）的超薄型插座。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直或夹层连接；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中对信号完整性要求严苛的差分对传输（支持高达28+ Gbps PAM4速率）；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）、工业自动化控制器等空间受限、需抗电磁干扰（EMI）的紧凑型电子系统；  
- 航空航天及测试测量仪器中对可靠性、低剖面（<3.0 mm装配高度）和热插拔兼容性有要求的模块化架构。

其屏蔽结构（BE）有效抑制串扰与辐射，焊料凸点设计提升回流焊良率与机械强度，适用于无铅工艺及高振动环境。不适用于大电流电源连接或频繁手动插拔场景。

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