【未分类_CLP-138-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-138-02-LM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-138-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-138-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-LM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、双排、带极化和防误插设计的板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、FPGA载板等，实现主板与子卡、夹层板之间的高速、可靠信号传输。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头接口板）、工业PLC模块、边缘计算网关中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI屏蔽兼容性的稳定连接。

3. 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器背板，得益于其0.5mm间距、精确引脚定位及支持差分对布局的结构，可满足高速数字（如PCIe Gen4/5）及中频模拟信号需求。

4. 汽车电子（车载信息娱乐与ADAS域控制器）：在符合AEC-Q200初步要求的严苛环境中，作为非安全关键信号（如摄像头视频接口、传感器数据汇聚）的板级互联方案。

该型号含38位（2×19）、直角SMT封装、带金属屏蔽罩安装位（-DH后缀表示带接地焊盘与屏蔽兼容设计），支持回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、多信号通道集成的现代电子产品。

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