【未分类_CLP-138-02-LM-D】封装/厂家_CLP-138-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-138-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-138-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-LM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于 CLP 系列低剖面、高可靠性板对板互连解决方案。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽器件的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直或夹层式互连，支持 PCIe、SerDes 等高速信号传输（需配合对应公头及优化叠层设计）。

- 通信与网络设备：广泛用于 5G 基站射频单元（RRU）、光模块转接板、交换机/路由器背板扩展接口等空间受限但要求稳定插拔和抗振的场景。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型 PLC 模块、嵌入式控制器、便携式诊断设备中，提供可靠、可重复插拔的板级连接，满足 IPC Class 2/3 及部分工业级温度（–40°C 至 +105°C）要求。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具（如 PXIe、AXIe 兼容架构）中的信号分配接口，支持高密度 I/O 引脚复用与快速更换被测模块。

该型号具有 38位双排针（2×19）、0.050"（1.27 mm）间距、低侧高（≤3.5 mm）、镀金触点及UL94V-0阻燃外壳，兼顾小型化、高频性能与机械耐久性（≥500次插拔），适用于对空间、信号完整性和长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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