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型号： CLP-138-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-138-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-L-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），采用母插口（Socket/Receptacle）结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、可靠信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0级）需求。

- 工业控制与嵌入式设备：在空间受限的工控主板、边缘计算网关、智能传感器模块中，实现主控板与扩展子板（如I/O板、通信板）的垂直或夹层式堆叠连接。

- 测试与测量设备：用于可更换功能模块（如射频前端、ADC/DAC子卡）的快速插拔设计，其无引脚（leadless）、压缩锁扣（Compression Lock）结构提供优异的抗振动性与重复插拔可靠性（≥500次）。

- 医疗电子与航空航天：凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及高可靠性设计，适用于便携式诊断设备、机载数据采集单元等对尺寸、重量和稳定性要求严苛的领域。

该型号含38位（2×19）、0.8 mm间距、带接地屏蔽层（-B-E后缀表带屏蔽罩与接地端子）、加高本体（-L）、直角SMT封装（-D），特别适合需要EMI抑制、高引脚密度与长期稳定接触的板级互连场景。

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