【未分类_CLP-138-02-G-S】封装/厂家_CLP-138-02-G-S中文资料_价格

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型号： CLP-138-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-138-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-G-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、38位（2×19）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板（Carrier Board）之间的可靠信号/电源连接；  
🔹 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与EMI抑制的中短距互连；  
🔹 测试与测量仪器内部模块化架构（如PXIe、AXIe兼容系统），要求高插拔寿命（≥500次）及稳定接触；  
🔹 工业控制与医疗电子中的紧凑型嵌入式系统，利用其低剖面（Low Profile）和SMT工艺实现高组装密度与自动化生产兼容性。

该型号不带锁扣，依赖PCB焊点机械强度，适用于振动较小、无需频繁插拔的固定安装场景；其接地引脚布局优化有助于降低串扰、提升抗噪能力，特别适合LVDS、PCIe Gen3等中高速差分信号应用。

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