【未分类_CLP-138-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-138-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-138-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-138-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-G-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直式、镀金触点的母插口（Socket），适用于板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统：支持 PCIe、USB 3.0、LVDS 等中高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计），常用于通信设备（如基站基带板）、工业控制器及嵌入式计算模块间的紧凑型互连。

2. 空间受限的精密电子设备：0.5mm 端子间距、超薄轮廓（约 4.0mm 高度）及 38 针双排结构，使其广泛应用于医疗成像设备（如内窥镜主机、便携式超声模块）、无人机飞控板、可穿戴设备主控板等对体积与可靠性要求严苛的场景。

3. 可维护性要求高的模块化系统：采用“压接式”（Press-Fit）兼容设计（D-P 后缀表示带定位柱与加强焊盘），支持多次插拔（≥500 次），便于功能子板（如传感器模组、FPGA载板）的快速更换与现场升级，常见于测试仪器、自动化产线控制器。

4. 严苛环境适应性应用：符合 RoHS/REACH，工作温度 -55°C 至 +125°C，配合 Samtec 的高可靠性镀层工艺，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口或工控PLC的I/O扩展背板连接。

注：实际选型需结合配套公端（如CLP系列插针）及PCB堆叠高度校准，确保机械对准与信号完整性。

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