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型号： CLP-138-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-138-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用双排、38位（2×19）、0.050"（1.27mm）间距设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、底部接触（BE）及防误插键位（B）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应插头如CLM系列），适用于通信设备（如光模块转接板、基站基带单元）、服务器背板及AI加速卡。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借超薄轮廓（≤4.0mm高度）与高引脚密度，适用于空间受限的医疗成像设备（如便携式超声前端板）、工业控制PLC模块及无人机飞控系统中的信号/电源混合接口。

- 高可靠性测试与开发平台：常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、原型验证载板（如Xilinx或Intel开发套件扩展接口），其坚固的金属外壳与屏蔽结构可有效抑制EMI，保障高速信号完整性。

- 符合行业标准的兼容应用：兼容IPC-7351B封装规范，支持回流焊工艺，适用于汽车电子域控制器（需满足AEC-Q200二级温度要求时选配相应等级版本）及航空航天航电模块的可维护性连接方案。

注：实际应用中需搭配同系列CLM插头及推荐压接/焊接工艺，并注意PCB叠层与阻抗匹配设计以发挥最佳电气性能。

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