【未分类_CLP-137-02-L-DH】封装/厂家_CLP-137-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-137-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-137-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（-L-DH 表示 Low Profile, Dual Row, Horizontal SMT），间距0.8 mm，37位双排结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）之间的紧凑型堆叠连接，支持差分对布线，满足信号完整性要求。

- 嵌入式计算与通信设备：如5G小基站基带板、边缘AI加速卡、工业计算机模块（COM Express、SMARC兼容设计）中，实现板对板垂直/平行堆叠，节省PCB空间。

- 测试与测量仪器：在模块化测试系统（如PXIe扩展）中作为可插拔子板接口，提供稳定、可重复插拔（耐插拔次数≥500次）的信号与电源传输。

- 医疗与航空航天电子：凭借无铅（RoHS）、AEC-Q200兼容材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于便携式诊断设备、航电模块等对可靠性与尺寸敏感的场景。

该型号不带屏蔽罩，适用于非射频、中速信号（≤3 Gbps）传输；若需更高EMI防护或更高速率，需搭配Samtec同系列屏蔽型（如CLM系列）或高速叠层方案。

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