【未分类_CLP-137-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-137-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-137-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-137-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间的紧凑、可靠信号传输，支持差分对布线，满足PCIe、USB 3.x、SATA等高速协议需求。

- 通信与网络设备：广泛用于基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机/路由器背板子卡连接，提供低串扰、稳定阻抗（通常设计为100Ω差分）的信号完整性保障。

- 工业自动化与测试测量仪器：在高振动、宽温环境（工作温度-55°C ~ +125°C）下，凭借其双梁接触结构和镀金触点，确保长期插拔可靠性（≥500次），适用于ATE测试治具、模块化I/O系统及PLC扩展接口。

- 医疗电子与航空航天嵌入式系统：因符合RoHS、无卤素，且具备良好的EMI抑制能力（配合接地设计），适用于便携式诊断设备、飞行控制板等对尺寸、重量和可靠性要求严苛的场景。

该型号为2排、37位（共74芯）、0.8 mm间距、直角SMT封装，带定位柱与焊盘优化设计，便于AOI检测与回流焊工艺，特别适合空间受限的高密度PCB布局。

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