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型号： CLP-137-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-137-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-137-02-L-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、37位（即2×37=74针），带接地屏蔽结构（-B表示屏蔽，-E表示端子带应力释放，-A表示标准压接公差），采用低剖面设计（L = Low Profile），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的可靠连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需兼顾高频性能（支持高达28+ Gbps PAM4）与抗干扰能力的背板或夹层连接；  
• 工业自动化控制器、测试测量仪器（ATE）中对插拔寿命、信号完整性及EMI抑制要求严苛的模块化接口；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT信号采集子系统）等对连接器可靠性、低串扰和屏蔽效能有高标准的领域。

其“-BE-A”后缀表明具备优化的屏蔽接地路径（B）、增强的端子保持力与耐振性（E），以及符合RoHS的环保工艺（A），适用于严苛环境下的长期稳定运行。不适用于大电流电源连接，主要面向高速差分信号与低电压逻辑互连。

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