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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-L-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-L-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-137-02-L-D-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-137-02-L-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-137-02-L-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-137-02-L-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为37位(2×18.5排,含定位键)、0.50 mm间距、带极化结构和可选焊接尾部(P表示压配式焊盘兼容,TR表示卷带包装),具有优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: • 高速数字系统——如FPGA、ASIC、MPU模块间的紧凑型板对板互连,适用于通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)、工业控制器及嵌入式计算平台; • 空间受限的便携/移动设备——如医疗手持终端、测试测量仪器、无人机飞控板等,得益于其仅0.95 mm超低高度(L型)和小尺寸封装; • 需频繁插拔或高可靠性要求场景——镀金触点(A表示Au 3.0 μin)确保长期接触稳定,常用于产线自动化测试治具、模块化功能子卡(如ADC/DAC扩展板)的可拆卸接口; • 汽车电子域控制器(非动力域)——满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),用于车载信息娱乐(IVI)或ADAS传感器信号采集板间连接。 注意:该型号为无屏蔽、非防水设计,不适用于高EMI敏感或户外恶劣环境,亦不可直接用于电源大电流传输(单线额定电流约0.5 A)。