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型号： CLP-137-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-137-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角封装、带屏蔽罩（-B）、镀金触点（-G）、带定位销（-D）及增强型焊盘设计（-BE）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性，满足SerDes互联需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的板对板互连，提供紧凑、可靠、低串扰的差分对连接；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和精密示波器探头接口中，凭借高引脚密度（37×2=74位）、稳定接触力和EMI屏蔽（-B）保障信号保真度；  
- 工业控制与医疗电子：适用于空间受限、需长期稳定运行的嵌入式系统，如超声成像主板或PLC模块间信号/电源混合传输（支持部分引脚承载1.5A电流）。

该型号不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿、强振动），推荐在受控温湿度、PCB严格遵循Samtec Layout Guidelines（含阻抗匹配与接地设计）条件下使用。

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