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型号： CLP-137-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-137-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针座）。该型号为2排、37位（即2×37=74芯），带完整屏蔽罩（-D表示带金属屏蔽壳）、带接地弹簧片（-PA表示Pin-in-Assembly结构，含预装接地弹簧），采用无铅（RoHS）焊料兼容设计，额定电流约1A/芯，支持高速信号传输（典型应用可达5+ Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信与计算设备：如服务器主板、AI加速卡、FPGA开发板中用于板对板（Board-to-Board）高速差分对互联；  
• 工业自动化系统：在PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间提供抗干扰、高可靠性信号与电源混合传输；  
• 医疗电子设备：内窥镜主机、影像处理板卡等对EMI敏感场景，其全屏蔽结构（-D）和优化接地（-PA）可有效抑制噪声；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）夹具中需频繁插拔且要求信号完整性稳定的接口连接。  

该连接器不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿、强振动）——无密封等级，需配合对应公头（如CLM系列）及精准PCB布局（阻抗控制、回流路径优化）以发挥最佳性能。

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