【未分类_CLP-136-02-S-D】封装/厂家_CLP-136-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-136-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、36位（2×18）结构，带屏蔽罩与沉板式（Through-Board）设计，支持0.5mm间距，适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA载板与扩展模块（如加速卡、内存模组）间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0或高速SerDes信号完整性要求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或网络交换机背板接口中，实现板间差分对高密度布线与EMI抑制；  
- 工业自动化控制器：连接主控板与I/O扩展子板，在空间受限且需抗振动、抗干扰的严苛环境中提供稳定插拔与长期接触可靠性；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）：利用其低串扰、良好屏蔽特性，保障模拟/数字混合信号（如ADC数据链路）的精确传输；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能卡与载板之间的标准化高速互连接口。

该型号支持无铅回流焊、具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94V-0阻燃等级，适用于需兼顾微型化、热管理与电磁兼容性的高端电子系统。

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