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型号： CLP-136-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板端连接器。该型号含136位（68对），间距0.50 mm，带极化键和PA（Press-Fit Assist）增强焊接引脚设计，支持自动光学检测（AOI）及高可靠性回流焊。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡间的紧凑互连，如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、GPU模组等需高引脚数、小尺寸接口的场景；  
• 通信设备中的基带板与射频模块、光模块转接板之间的信号与电源混合传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜控制板）中对空间敏感、需长期稳定插拔的板对板连接；  
• 工业自动化控制器、精密测试仪器内部多层PCB堆叠互连，利用其0.75 mm超薄高度节省垂直空间；  
• 汽车电子域控制器（如ADAS域）中符合AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证）的非安全关键高速数据链路。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境直连，通常配合对应公头（如CLM系列）使用，强调信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4）、抗振性及量产可制造性。实际选型需结合机械堆叠高度、PCB厚度、热管理及EMI屏蔽需求综合评估。

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