【未分类_CLP-136-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-136-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角插板式设计（L型），带屏蔽罩（D = Shielded）和压接式接触系统（P = Press-Fit compatible，但该型号实际为SMT焊盘，P在此处指特定端子工艺，非通孔压接）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）信号传输，支持高达28 Gbps的差分速率（依赖配套接触件与叠层设计），常用于通信设备、服务器背板及AI加速卡。

- 紧凑型嵌入式设备：0.5 mm间距、双排36位（2×18）结构，配合低矮轮廓（<5.5 mm）和L型直角出线，节省PCB空间，广泛用于医疗成像设备、工业控制器、测试测量仪器等对尺寸与EMI敏感的场景。

- 高可靠性信号接口：内置金属屏蔽罩（D）有效抑制串扰与电磁干扰，满足严苛EMC要求；镀金触点与耐高温LCP绝缘体支持无铅回流焊及长期稳定运行，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子前级模块。

- 可扩展模块化设计：支持与Samtec同系列CLP公端（如CLM系列）配对，便于实现模块化子板/载板架构，常见于原型开发平台、可编程逻辑开发套件及定制化夹层卡（Mezzanine Card）系统。

综上，该型号核心价值在于在超小空间内提供高速、低噪声、高可靠性的板级互连解决方案。

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