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型号： CLP-136-02-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有双排、36位（2×18）、0.8 mm间距、带极化键和可选焊料掩膜（P表示镀金触点，TR表示卷带包装）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的高速电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，用于FPGA、ASIC与子卡间的差分对互连（支持高达28 Gbps的PAM4信号）。  
• 高性能计算与AI硬件：服务器主板、GPU加速卡上的板间堆叠连接，实现CPU/FPGA与内存、PCIe扩展子卡之间的紧凑、低串扰互连。  
• 工业与医疗电子：高端影像设备（如CT、MRI控制板）、精密测试仪器中，需长期稳定插拔、抗振动的板对板垂直/直角连接。  
• 航空航天与车载电子：在严苛环境下（如车载ADAS域控制器），凭借其无卤素、符合RoHS/REACH、AEC-Q200兼容设计（需确认具体批次认证），提供高可靠性信号传输。

其L型引脚（L）提供增强的机械强度与共面性，D型极化（D）防止误插，P（镀金50 μ″）保障高频接触可靠性。适用于0.8–1.0 mm板厚，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，适合大批量SMT产线。

（字数：398）

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