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型号： CLP-136-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号含136个信号位（68对），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“B”表示屏蔽，“E”表示增强型触点），采用直角安装（L）、带焊料凸点（BE）和卷带包装（TR），适用于自动化贴片。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的差分对密集连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中要求低串扰、良好EMI抑制的高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane）；  
• 测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、高可靠性的模块化接口；  
• 工业控制与医疗成像设备中空间受限但需高引脚数、低剖面（Low Profile）连接的紧凑型主板设计。  

其屏蔽结构与优化的阻抗控制（~100Ω差分）确保信号完整性，适用于PCIe Gen4/5、USB4、MIPI等高速协议。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无密封/耐腐蚀等级），推荐在洁净、温湿度受控的室内电子设备中使用。

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