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型号： CLP-136-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为36位双排（2×18）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊料掩膜（BE = Beveled Edge，PA = Polyimide Adhesive，增强贴装可靠性），底部接触（L = Low Profile）、带接地屏蔽选项（D = Dual Row with Ground Plane）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间垂直或共面连接；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需紧凑布局与良好信号完整性（SI）的背板或夹层连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板）中对振动耐受性与长期可靠性要求严苛的嵌入式互连；  
- 测试测量仪器（ATE）中需要频繁插拔、高引脚数且低剖面（Low Profile）的模块化接口。  

其压缩锁针结构提供优异的机械保持力与接触稳定性，配合屏蔽设计可抑制串扰与EMI，适用于1–6 Gbps差分信号传输（需合理PCB叠层与阻抗控制）。不适用于大电流或高电压场景，额定电流约0.5A/触点。

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