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型号： CLP-136-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），采用直角安装、带屏蔽罩（BE = Beryllium Copper 接触件 + Shielded Enclosure）、带定位销与焊接端子设计。其典型应用场景包括：

在高速、高可靠性电子系统中，用于板对板（Board-to-Board）或板对线缆（Board-to-Cable）的信号互连。常见于通信设备（如5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器（PLC背板扩展接口）、测试测量仪器（ATE设备中的模块化夹具连接）、医疗成像设备（如MRI/CT控制板间高速数据传输）以及航空航天电子系统（需抗振、EMI抑制的紧凑型互连）。

该型号支持差分对布局，接触件材质为铍铜镀金，具备优异的信号完整性与插拔寿命（≥500次），屏蔽结构有效降低串扰与电磁干扰，适用于高达10+ Gbps的高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.1、SATA等）。其0.5mm间距、36位双排结构（2×18）兼顾密度与装配鲁棒性，L型直角封装节省PCB空间，适用于空间受限的高集成度设计。

注：具体应用需结合其电气参数（如阻抗控制、插入损耗）及机械公差进行系统级验证。

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