【未分类_CLP-136-02-L-D-A】封装/厂家_CLP-136-02-L-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-L-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-A价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣式无焊压接结构）。该型号为36位双排直角SMT母插口，带锁扣机构与接地屏蔽设计，适用于高速、高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、基站基带单元中，用于FPGA、ASIC或处理器模块与载板之间的板对板（Board-to-Board）高速信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率，得益于低串扰屏蔽结构）；  
- 工业自动化与测试系统：在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡接口中，提供稳定可插拔的模块化连接，满足频繁插拔与振动环境要求；  
- 医疗成像设备：如超声或MRI子系统中，用于传感器阵列与主控板间的高完整性信号采集连接，其屏蔽特性有效抑制EMI干扰；  
- 航空航天与国防电子：在机载计算模块、雷达前端等严苛环境中，凭借无焊压接结构（避免焊接热应力）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高抗振性，保障长期可靠运行。

该器件不适用于大电流电源连接，主要面向高速数字信号（如PCIe、SATA、JESD204B）和中低功率模拟/控制信号互联，强调信号完整性、机械鲁棒性与空间效率。

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