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型号： CLP-136-02-L-D-A-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-A-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号含136位（34×4排），带直角焊盘（L型）、带屏蔽罩（A表示带屏蔽）、带极化键（D）、镀金触点（PA），卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的板对板互连，支持高达28 Gbps的信号传输（依赖布局与线缆匹配），适用于通信设备、服务器背板及AI加速卡。  
- 工业自动化控制：在紧凑型PLC模块、运动控制器或I/O扩展板中，提供高可靠性、抗振动的电源与信号混合连接。  
- 测试与测量设备：因高引脚密度、低串扰设计及良好阻抗控制（约100Ω差分），常用于ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器的可插拔子板连接。  
- 医疗电子设备：如便携式影像处理单元或诊断模块，利用其无卤、符合RoHS/REACH标准及稳定接触性能，满足严苛环境要求。  

该连接器采用压缩锁紧结构，无需额外压接工具即可实现稳固机械锁合与优异信号完整性，特别适合空间受限、需频繁插拔（>500次）及EMI敏感的应用场景。

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