【未分类_CLP-136-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-136-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-G-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Female Socket），采用双排、36位（2×18）、0.050"（1.27mm）间距设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带塑料定位销（P）及预镀锡焊端（-G）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输，满足LVDS、PCIe Gen3等中高速应用需求。

- 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展槽，提供可靠、低串扰的信号与电源混合传输能力。

- 工业自动化与测试设备：在模块化I/O系统、ATE（自动测试设备）探针卡转接板中，利用其紧凑尺寸和抗振动特性实现高可靠性插拔连接。

- 医疗与航空航天电子：凭借Samtec严格的制造标准与可选的合规认证（如RoHS、无卤素），适用于对空间受限、长期稳定性要求高的嵌入式控制模块。

该型号不适用于大电流或高频射频（RF）场景，但凭借高密度、良好阻抗控制（典型为100Ω差分）及优异的机械保持力，是中小功率、中等速率（≤10 Gbps/通道）板级互连的理想选择。

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