【未分类_CLP-136-02-G-D-K】封装/厂家_CLP-136-02-G-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-G-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），采用母插口（Socket/Receptacle）结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的板对板垂直连接，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（需配合匹配的公端型号如CLM系列），广泛用于通信设备、服务器背板、AI加速卡等。

- 紧凑型嵌入式设备：0.5 mm间距、2排共136位（68×2）、带接地屏蔽设计，适合空间受限但需高信号完整性与抗干扰能力的应用，如5G小基站、边缘计算模块、工业控制主板。

- 可维护性要求高的系统：采用无焊压接式（compression contact）技术，无需过波峰焊，支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场更换，常见于医疗成像设备、测试测量仪器等需长期可靠运行的场景。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素，工作温度-55℃~+125℃，具备良好耐振性与热循环稳定性，适用于航空航天、车载计算（非直接动力系统）等中高可靠性领域。

注：该型号为插座端，须与对应公端（如CLM-136-02-G-D-K）配对使用，实际应用中需结合叠高、堆叠方向及EMI屏蔽需求进行选型。

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