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型号： CLP-136-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-G-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号含136位（68对），0.5 mm间距，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、卷带包装（TR），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的差分对连接（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI等协议）；  
- 通信设备中的基带板与射频板、光模块接口板之间的紧凑型高速信号传输；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）中对空间受限、低串扰和高可靠性要求严苛的板对板连接；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高引脚数、低高度互连方案；  
- 航空航天及测试测量设备中需满足严苛振动、温度循环与EMC认证（如IEC 61000-4-3）的嵌入式互连场景。

其超薄设计（典型高度仅≈4.0 mm）、内置接地屏蔽与精密端子结构，特别适用于对Z轴空间敏感、需兼顾高速性能与电磁兼容性的现代电子系统。

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