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型号： CLP-136-02-FM-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-FM-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-FM-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-136-02-FM-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-FM-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-FM-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-136-02-FM-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为双排、36位（2×18）、0.50 mm间距的超细间距板对板连接器，带屏蔽罩（-B-）、镀金触点（-E）、高温耐受（-PA，符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3）、带定位销与压接式焊盘设计（-D），适用于严苛PCB装配环境。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰结构与良好信号完整性支持差分对布线；  
• 工业自动化控制器与PLC模块间紧凑型板对板互连，满足空间受限与抗振动需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层主板与功能子板的可靠垂直/直角连接；  
• 航空航天及国防领域的小型化航电模块，得益于其无引脚压缩接触结构（CLP技术）和优异的热循环可靠性；  
• 测试测量仪器（如ATE接口板、高速示波器子卡）中需频繁插拔与高引脚数密度的场合。

该连接器不适用于大电流或恶劣户外暴露环境（无IP防护等级），主要面向高可靠性、高密度、中低功率（单线≤0.5A）的精密电子系统内部互连。

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