【未分类_CLP-136-02-FM-D-BE-P】封装/厂家_CLP-136-02-FM-D-BE-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-136-02-FM-D-BE-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-136-02-FM-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-FM-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-FM-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-136-02-FM-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-FM-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-FM-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-136-02-FM-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为双排、36位（2×18）、0.5mm间距的细间距连接器，带“FM”（Fine Pitch, Mated Height 4.0mm）、“D”（带防误插键槽）、“BE”（镀金触点，1.27µm金厚）、“P”（带塑封加强结构）等特性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板（Carrier Board）之间的可靠信号传输；  
- 通信设备中的模块化子卡连接（如PCIe扩展卡、高速ADC/DAC子板）；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备中对空间受限、高频（支持高达25+ Gbps差分速率）、抗振动要求高的板级堆叠连接；  
- 测试测量仪器内部高密度互连，利用其压缩锁扣（Compression Lock）结构实现免焊接式稳固接触，便于返工与维护；  
- 航空航天及车载电子中需满足严苛可靠性标准（如IPC-6012 Class 2/3）的紧凑型互连方案。

其低剖面设计（总高约4.0mm）、优异的阻抗控制能力及出色的插拔寿命（≥500次），特别适用于对信号完整性、空间效率和长期稳定性有综合要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题