【未分类_CLP-136-02-F-S】封装/厂家_CLP-136-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-136-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。该型号为2排、36位（18×2）、0.050"（1.27mm）间距的板对板（Board-to-Board）连接器，带柔性电路（FPC/FFC）兼容结构及防误插设计，支持正向插拔。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统内部互连——如FPGA、ASIC开发板与载板之间的信号与电源传输；  
✅ 工业控制与自动化设备——用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的紧凑可靠连接；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜、便携式监护仪等对空间受限、高可靠性要求严苛的嵌入式系统；  
✅ 测试测量仪器——示波器、逻辑分析仪等模块化架构中，实现子卡与背板的高频（支持高达10 Gbps差分信号，取决于布线与端接）稳定连接；  
✅ 通信与网络设备——小型基站、光模块转接板、交换机接口卡等需高引脚密度与良好EMI抑制的场景。

其“-F-S”后缀表明带固定式焊料掩膜（Solder Mask Defined Pad）与无铅（Pb-free）兼容封装，适合回流焊工艺；带极化键槽与加强型接触系统，确保插拔寿命≥500次及长期信号完整性。广泛用于需小型化、高可靠性及可量产性的中高端电子系统集成。

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