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型号： CLP-136-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-136-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（-B 表示带屏蔽，-E 表示镀金触点），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如网络交换机、路由器、5G基站基带板，用于FPGA、ASIC与背板或子卡间的差分对（如PCIe、SATA、USB 3.x）互连，其精密接触结构和屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI。  
• 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控主板、模块化I/O子系统中，作为可靠板对板（Board-to-Board）接口，支持多路电源+信号混合传输（CLP系列支持电源引脚定制）。  
• 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板连接，其0.8 mm间距、双排136位（68×2）高密度布局节省PCB空间，直角结构便于垂直堆叠与线缆管理。  
• 医疗电子设备：在便携式影像设备或诊断模块中，满足IEC 60601等安规对接触可靠性、低接触电阻及电磁兼容性的严苛要求。

该型号具备耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020）、UL94 V-0阻燃等级及100万次插拔寿命（配合对应插头），适用于需长期稳定运行的严苛环境。

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