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型号： CLP-136-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-136-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为36位（2×18）、0.5mm间距、带防呆键位与屏蔽接地结构（BE表示带接地指/EMI屏蔽），采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡间的紧凑型板对板互连，利用其0.5mm细间距与低剖面（<4.5mm）节省空间；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的可靠垂直/共面连接，BE版本有效抑制电磁干扰；  
- 医疗成像设备：如便携式超声探头接口、内窥镜图像处理板，依赖其高插拔寿命（≥500次）与稳定接触性能；  
- 航空航天与车载电子：满足IPC-6012 Class 2标准，在振动、温变环境下保持信号完整性（适用于-55℃~+125℃宽温范围）。  

该型号不适用于大电流（单线额定电流≤0.5A）或高电压场景，主要面向高速数字信号（如PCIe、USB 3.x、MIPI）及中低功率混合信号互联需求。

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