【未分类_CLP-136-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-136-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-136-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板、嵌入式处理器载板与扩展子板之间的信号与电源互联，支持差分对布线，满足中等速率（如PCIe Gen2、USB 2.0/3.0、LVDS）传输需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O端子板、运动控制器等多层PCB间的可靠堆叠连接，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）特性；  
- 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板、交换机背板接口中实现高引脚数（136位）、低串扰的垂直或直角连接；  
- 医疗电子与测试仪器：因尺寸小（标准CLP系列间距0.8 mm）、共面度优、焊接可靠性高，适用于便携式诊断设备、ATE测试夹具等对空间和稳定性要求严苛的场景。  
该型号带全屏蔽罩（“D”后缀表示带金属屏蔽壳）、浮动设计（“F”）提升组装容差，并支持无铅回流焊（“A”表示符合RoHS）。不适用于大电流或高频射频（>1 GHz）主干链路，主要定位中速、高密度、中等功率（单针≤1A）的板级互连。

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