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型号： CLP-136-02-F-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-F-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-F-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-F-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-F-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-F-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-F-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板连接设计。该型号含136位（双排×68位）、0.50 mm间距、带极化键与防误插结构，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 高端计算与服务器：用于CPU/GPU模组与主板间的高速互连，如AI加速卡、FPGA载板与基板对接；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块载板、路由器/交换机背板接口，满足严苛的信号完整性与热插拔兼容性要求；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、高速示波器/误码仪接口模组，依赖其低串扰、低插入损耗特性；  
- 工业与医疗电子：高精度成像设备（如CT/MRI前端采集板）、实时控制PLC背板，需长期稳定接触与抗振动性能。

其“A-P”后缀表示带定位销（Alignment Pin）与预镀锡（Pre-tinned）焊盘，便于精准贴装与回流焊工艺；“TR”代表卷带包装，适配自动化SMT产线。整体适用于对空间紧凑性、电气性能及量产一致性要求严苛的中高端电子系统。

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