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- 型号： CLP-135-02-SM-D-BE-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-SM-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-SM-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-SM-D-BE-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-SM-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-SM-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-135-02-SM-D-BE-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、35位（2×35=70引脚）、0.8 mm间距、带背锁（Back End Lock, BE）、带接地屏蔽（D型屏蔽结构）、带应力释放（SM）、镀金触点、卷带包装（TR）的精密插座。 典型应用场景包括： • 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速串行接口（PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA）的板间互连，得益于其低串扰设计与良好阻抗控制； • 工业自动化控制器与模块化I/O系统——用于主控板与扩展子板之间的可靠、可插拔连接； • 医疗成像设备（如CT、MRI信号处理模块）——满足高可靠性、低误码率及电磁兼容（EMC）要求； • 航空航天与测试测量仪器——适应严苛环境（通过JEDEC JESD22-A110振动/冲击测试），支持多次插拔（≥500次）； • 5G基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）间的高速数字信号互联，利用其屏蔽结构抑制高频噪声。 该连接器支持差分对精准配对、共面性优异（≤0.05 mm），适用于0.4–1.6 mm PCB厚度，广泛用于对信号完整性、空间紧凑性和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。
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