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型号： CLP-135-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为插座（母插口），采用针座式结构，具有2排、35位（共70芯）、0.050"（1.27mm）间距、带屏蔽罩（-D）和垂直安装（-PA）设计，支持高速信号传输与良好EMI抑制。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如网络交换机、路由器中的板对板互连，用于连接FPGA、ASIC或PHY芯片载板与扩展子卡，满足PCIe Gen3/USB 3.0等中速至高速信号完整性要求；  
• 工业自动化系统：在PLC模块、运动控制器及IO模块间实现紧凑、可靠的信号与电源混合传输，耐振动设计适配严苛环境；  
• 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等需小型化、高可靠连接的场景，符合RoHS且具备良好插拔寿命（≥500次）；  
• 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，作为可更换功能板的接口，便于快速维护与升级；  
• 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等标准载板与底板之间的垂直互连，支持多路差分对与接地引脚优化布局。

该型号不适用于大电流电源连接（单线额定电流约0.5A），主要用于信号级互连。其屏蔽设计（-D）和精密公差确保了低串扰与稳定阻抗，是空间受限、注重电磁兼容性与可制造性的中高端电子系统的优选方案。

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