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型号： CLP-135-02-S-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有2排、35位（共70芯）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点、带定位键（A）及卷带包装（TR）等特性，适用于空间受限、高频高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA载板间的紧凑型板对板互连，支持高速差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、运动控制卡中实现高可靠性、抗振动的板级堆叠连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB间的低剖面、低串扰信号与电源混合传输；  
- 消费类高端电子产品：折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的微型化可拆卸模组互联，得益于其仅1.8 mm超薄高度（含屏蔽罩）和优异插拔寿命（≥500次）。  

其屏蔽设计（BE）有效抑制EMI，符合IEC 61000-4-3等电磁兼容要求；K型键槽确保防误插；无铅（RoHS）与AEC-Q200兼容性亦支持部分车载信息娱乐系统应用。整体适用于对尺寸、信号完整性、机械鲁棒性均有严苛要求的精密电子系统。

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