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- 型号： CLP-135-02-LM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-135-02-LM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-LM-DH 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），专为板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双触点接触结构和优异信号完整性，支持高达25+ Gbps差分信号传输； - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（135位）、低串扰及热插拔兼容性需求； - 医疗影像设备：如CT/MRI信号采集前端模块，凭借无铅合规、高可靠性镀层（Au over Ni）及抗振动设计，保障长期稳定运行； - 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多通道电源+信号一体化连接，支持-40°C~105°C宽温工作； - 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡与DUT板之间的可重复插拔接口，具备良好耐久性（≥500次插拔）和定位精度。 该型号采用直角SMT封装、带防误插键槽与加强型焊盘设计，适用于高密度PCB布局，广泛服务于对小型化、高速化与高可靠性有严苛要求的电子系统。
产品参数
图文手册
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