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- 型号： CLP-135-02-LM-DH-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-LM-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-LM-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-LM-DH-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-LM-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-LM-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-LM-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有2排、35位（共70针）、0.5mm间距、带防呆键位与加强型焊盘设计，支持±0.25mm垂直叠高容差，适用于紧凑型电子设备。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）内部板间互连，利用其低串扰和良好信号完整性支持高达28 Gbps的差分传输。 - 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层PCB堆叠结构中实现可靠、可重复插拔的板对板连接。 - 医疗成像设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中，满足小空间、高可靠性及EMI抑制要求。 - 消费电子高端产品：AR/VR头显、折叠屏设备等对厚度敏感的终端，凭借其0.85mm超薄轮廓（含封装）节省宝贵Z轴空间。 - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe平台）中，配合对应公头（如CLP-135-02-G-TF）实现快速更换功能板。 该连接器具备无铅兼容、符合RoHS/REACH标准，并通过IPC-A-610 Class 2认证，适用于大批量自动化贴装产线，广泛用于对尺寸、信号质量与长期稳定性有严苛要求的中高端嵌入式系统。
产品参数
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