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- 型号： CLP-135-02-LM-D
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-135-02-LM-D封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-LM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接结构，2排×35位（共70芯），带锁扣与防误插设计，支持0.8mm间距，适用于高速信号传输（支持高达25 Gbps的差分速率，兼容PCIe 4.0/5.0等标准）。 其典型应用场景包括： - 高端计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组、内存扩展卡（如CXL、DDR5 RDIMM/LRDIMM）与主板间的高可靠性板对板互连； - 人工智能加速卡与FPGA载板：在AI训练/推理加速器（如NVIDIA A100/H100配套载板）中实现高引脚数、低串扰的电源与高速数据通道连接； - 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板及网络交换机背板接口，满足严苛EMI要求与热插拔兼容性； - 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与主控板之间需频繁插拔、高信号完整性的精密连接； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，替代传统线缆连接，提升抗振性与空间利用率。 该型号具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94 V-0阻燃等级，特别适合对密度、速度、可靠性和长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统与高性能电子设备。
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