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型号： CLP-135-02-L-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），专为紧凑型板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及低串扰设计，支持差分信号传输；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板间的可靠垂直/直角堆叠连接；  
• 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对连接可靠性与EMI抑制要求高的场景，其镀金触点与屏蔽优化结构保障信号完整性；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，作为可插拔的高插拔寿命（≥500次）接口，便于快速更换功能板卡；  
• 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的显示驱动板与主处理器板间互连，兼顾小尺寸（厚度仅4.2mm）、高引脚数（35×2=70位）与机械稳定性。  
该型号采用无卤素LCP材料、带定位柱与焊料掩膜（D-TR表示卷带包装），适用于回流焊接，满足IPC-A-610二级标准，广泛应用于需高密度、高可靠性板级互连的中高端电子系统。

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