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型号： CLP-135-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-135-02-L-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、35位（即2×35=70芯），采用低剖面设计（L = Low Profile）、带定位销（D = Datum Pin）、镀金触点，并配备PA（Polyamide，尼龙）绝缘本体与预镀锡焊盘，支持回流焊接。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如网络交换机、路由器主板）中用于板对板（Board-to-Board）互连，满足PCIe、SATA、USB等高速信号传输需求；  
• 工业控制与自动化系统（如PLC模块、I/O扩展背板），凭借高可靠性与抗振动特性，适用于严苛环境；  
• 医疗电子设备（如影像处理主机、患者监护仪主板），得益于无卤素、符合RoHS/REACH的材料及稳定接触性能；  
• 航空航天与测试测量仪器（如ATE自动测试设备），利用其精密压缩接触结构（无需插拔力，靠PCB堆叠压接）实现高信号完整性与长期免维护连接；  
• 5G基站基带单元、AI加速卡等高算力嵌入式系统，支持密集布板与热管理优化。

其“PA”后缀表明采用耐高温聚酰胺材料，适配无铅回流工艺；“D”定位销确保精准对位，降低组装错位风险；低剖面（<3.5mm）设计利于空间受限的多层堆叠架构。整体适用于需高频信号完整性、高插拔寿命（≥500次）、高可靠性及小型化的中高端电子系统。

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