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型号： CLP-135-02-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-135-02-L-D-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号专为高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，凭借其低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps PAM4信号）及压缩式锁扣结构，确保高频信号完整性与机械稳定性。

- 工业自动化与控制：用于PLC主控板与I/O扩展模块之间的紧凑型可插拔连接，耐振动、抗冲击，适用于严苛工业环境。

- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等空间受限且需频繁维护的设备中，提供可靠、免工具插拔的模块化接口。

- 测试测量仪器（ATE）：作为探针卡或测试夹具中的高密度信号接入端口，支持细间距（0.5 mm）、双排共135位（2×67+1）配置，便于高通道数并行测试。

- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G环境要求（经认证），用于机载计算机、雷达前端模块的加固型板级互连。

其“-L-D-P-TR”后缀表明：带引线（Leadless）、直角安装（D）、镀金触点（P）、卷带包装（TR），适合自动化SMT贴装与回流焊工艺，兼顾量产效率与长期接触可靠性。

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