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型号： CLP-135-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-135-02-L-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为2排、35位（2×35）、间距0.8 mm的超细间距板对板连接器，带内置接地屏蔽层（-B-）、镀金触点（-E）、高温LCP绝缘体及PA（Polyamide）增强结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane）与优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块载板（QSFP-DD、OSFP接口）中用于FPGA/GPU与收发器间的高完整性信号互连；  
• 人工智能与高性能计算——AI加速卡、GPU服务器主板上的PCIe 5.0/6.0扩展接口或内存子系统（如HBM2e/3中介层互连）；  
• 医疗影像与测试测量设备——CT/MRI图像处理板、高端ATE（自动测试设备）中对信号完整性、热稳定性和长期插拔可靠性要求严苛的板级堆叠连接；  
• 航空航天与工业控制——在空间受限、需抗振动、宽温运行（-55°C～+125°C）的加固型嵌入式系统中实现紧凑、可靠的模块化设计。

其-BE-PA后缀表明具备屏蔽（Shielded）、高可靠性镀金（Gold over Nickel）及聚酰胺（PA）增强结构，特别适用于高频噪声敏感、EMC合规性要求高的严苛环境。

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