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型号： CLP-135-02-G-S-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-S-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-S-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-S-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、0.050"（1.27 mm）间距的压接式（Press-Fit）或SMT母插座（Receptacle），带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），带卷带包装（“TR”），适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的高可靠性、低串扰信号连接；  
- 通信与网络设备：在5G基站、光模块接口、交换机/路由器背板子卡中，用于差分对（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x）的稳定接入；  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统或便携式诊断设备中，提供抗振动、高引脚数（35位×2排=70位）、带屏蔽的稳定接口；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe）中可插拔功能卡的标准互连接口，兼顾高频性能与重复插拔耐久性。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子几何设计，支持高达16 Gbps的数据速率（典型值），并具备良好的EMI抑制能力（得益于内置接地结构），适用于对信号完整性、空间利用率和长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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