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型号： CLP-135-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、35位（共70芯）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构、镀金触点、带PA（Press-Fit Assist）压接辅助设计及D型（带定位键与防误插）外壳。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需低串扰、高完整性的小间距差分对连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜控制板）对空间受限、高可靠性连接的需求；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O模块间的可插拔、抗振动互连；  
• 航空航天与测试测量设备中要求符合RoHS、无铅回流焊兼容、且具备良好EMI抑制能力的精密连接方案。

其G（Gold over Nickel）镀层保障接触稳定性，PA结构提升SMT贴装良率与机械保持力，D型外壳确保精准配对与防反插，适用于0.5mm细间距高引脚数PCB堆叠或平行板直连场景。

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