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型号： CLP-135-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针）高速板对板连接器。该型号为2排、35位（每排17–18位，共35路）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G表示带接地层）、镀金触点（D表示Au 30µin）、带塑壳与焊球增强（BE：BGA-style Enhanced solderability）、K表示带导引槽与定位销的版本。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中PCB间的紧凑互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中需低串扰、阻抗可控（支持差分对布线）的板间连接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）中对可靠性、振动耐受性及EMI抑制要求严苛的内部互连；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的小间距、高插拔寿命（≥500次）连接；  
- 航空航天与测试测量设备中需满足IPC-6012 Class 2/3标准及AEC-Q200兼容性的严苛环境应用。

该型号凭借压缩锁紧结构（无需额外锁扣件）、优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps PAM4速率）、高抗振性及0.5mm超细间距，适用于空间受限且对电气性能与长期可靠性要求极高的高端电子系统。

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